Я вижу, что вам очень нравится критиковать мои нарисованные платы.
Я их нарисовал так, чтобы мне потом было удобно фрезеровать на ЧПУ. И подогнать под те детали, которые лежат у меня на полке. Вот почему у меня нет предубеждений по поводу смешивания THT и SMD.
Надписи на плате я уже успел записать сегодня, прежде чем прочитал вашу инструкцию в программе EDA, на будущее. Вчера подумал, что важнее вернуть ее в производство, ведь сегодня плата уже готова отправиться в дальний путь из КИТАЯ.
А если кто-то захочет сделать эту печатную плату, вы можете получить ссылку на файл EasyEDA и изменить расстояния и размеры по своему усмотрению.
Красная плата гораздо лучше. Для изготовлении на фрезере или лут там другие характеристики при изготовлении платы. При заказе в Китае там все по другому.
Теперь замечания по краской плате.
С21 минусовый вывод земли и аналогично остальные детали нижняя дорожка из 4 идет в никуда. Правый вывод D3 аналогично. Чтобы не было таких дорожек идущих в никуда расстояние между дорожкой и полигоном надо увеличить.
Аналогично U10. Охранные кольца у микросхемы тут не нужны.Чтобы при автоматической трассировке такого не было надо увеличить зазор между дорожкой и полигоном.
У разъема рядом со 2 выводом в нижнем ряду есть переходное отверстие. Оно сделано как контактная площадка (то есть покрыто оловом) а его надо покрыть маской.
У R8 и R12 переменного резистора точку не видно и ключа у резистора переменного нет. А корпус нарисован правильно. Точка слишком близко к контактной площадке, поэтому при изготовлении рисунок точки обрежется.
Вся маркировка должна обозначаться одинаково. Либо только номер элемента, либо номер элемента и номинал. Сначала всегда идет номер элемента. Например R12 10k это правильно. А BAT41D3 это неправильно. Можно подумать что D3 относится к названию детали.
Ниже минусового вывода С8 написано +5в. Надпись наезжает на линию. И +5в вводит в заблуждение. Толи +5в относится к разьему (но под разьемом эту надпись не увидишь) то ли к конденсатору С8. И буду я искать +5в на минусовом выводе конденсатора С8. Аналогично микросхема U10. Левая и правая граница слишком близко к площадкам. При изготовлении они пропадут.
Крепежные отверстия под маской. Когда будете закручивать несколько раз вины они поцарапают маску. Либо их рисуйте как большие отверстия дорожек, либо землю отводите дальше от винтов.
Обрати внимание на диаметры отверстий. К примеру под разьемы надо около 1 мм. Под конденсаторы и резисторы меньше. А микросхема U10 мне кажется выводы микросхемы не влезут в отверстия. И у данной микросхемы у площадки слева и права слишком маленькое расстояние для пайки, зато охранное кольцо есть, хотя оно и не нужно. За счет убирания охранного кольца можно и увеличить размер контактной площадки.
Название диода D1 находится под разьемом и его не будет видно.
мне вопрос задали, генератор на базе nano показывает частоту резонанса 301 килогерц, на базе ESP32 и ad9833 303 килогерца в чём подвох? (на одной и той же катушке)
Объясняю, всё в точности тактового генератора, в первом случае это 16мгц (счетчика-частотомера), во втором 25 мегагерц, для катушки точность частоты не принципиальна если укладываемся в диапазон 280-320 килогерц, есть еще так называемая большая катушка, там частота 180 килогерц, а вот для режима ZEPPER надо бы частоту подкорректировать, это можно будет сделать для модуля на базе ad9833 указав точную частоту тактирования
В прошлый раз (на синей плате) картинка была всей платы. Качество картинки было низкое я не разглядел название. Извиняюсь что не все сразу заметил.
Но вы же не в последний раз делаете платы. Будут и другие платы. С количеством плат придет и опыт. У вас будут свои правила разводки.
Например для изготовления плат методом ЛУТ. необходимо все дорожки по прямым углом рисовать с 2 изгибами по 45 градусов. Когда отрываешь факсовую бумагу от платы прямые углы больше всего портятся.
Пенсионеру трудно перестроить свой мозг.
На данный момент я делаю печатные платы в течение 40 лет всевозможными способами, будь то фрезерование, травление хлоридом железа или заказ у китайцев для личного использования.
С надписями никогда не возникало никаких проблем. У меня всегда была подготовлена картинка с размещением деталей.
Если вы можете что-либо предложить по выбору решений для электрической схемы, я приму все предложения.
По поводу картинки с готовыми деталями для разводки. Я делаю так же. Но я развожу платы в Layout 6.0. Мне больше привычно эта программа. В онлайн я никогда не разводил. А то пропадет сайт или кончится интернет и все пропало.
Ссылка не открывается на яндекс диск. Может быть у меня нет учетки яндекса. Поэтому лучше выложите схему картинкой. Без прошивки контроллера схема все равно бесполезна.
И схемы я сейчас отрабатываю на макетной плате. А когда все заработает перевожу на печатную плату. Иначе на печатке будет много изменений.
о какой схеме идёт речь? если на ESP32 с платой диагностики то перетащу сюда, но проще открыть в EASYEDA (она есть и локальная версия, без инета, при открытии интернет нужен так как надо все комплектующие себе в локальную библиотеку добавить)
Теперь мне проще каждый раз фрезеровать новую печатную плату в одном экземпляре, чтобы можно было использовать корпусные микросхемы СОП,
Их сложно закрепить на макетной плате (уже пробовал)
только тогда я бы заказал у китайцев готовую плату.
Для многих современных микросхем просто нет дип корпусов, часто вариаций всего две одна из которых бга, а у другой шаг ног 0,5-0,6 мм.
По возможности для отработки схем следует использовать симуляторы. Для схем высокой плотности с 6,8 и более слоями вообще нет иных вариантов, как только делать опытный образец, а потом вносить в него изменения.
Во многих случаях резисторы и конденсаторы 0402, 0603 это штатный обвес.
Адаптеры удобны для отработки отдельных узлов, для плат высокой плотности это не вариант. В результате должна работать именно плата в целом, а рассыпуха на таких узлах может совсем не работать или напротив, плата не будет работать.
Сейчас даже импульсные стабилизаторы с частотами от 600 кГц очень капризны к разводке, это уже не говоря о каких-нибудь ПЛИС с диф. сигналами с частотами в десятки МГц.
Тут вроде частоты до 1 МГц. на таких частотах можно и проводами. А DIP микросхемы это всякие счетчики и операционные усилители. С BGA не общаюсь. Максимум работал с Плис Алтера. Но там помехи по внешним сигналам были уже при частоте 20 МГц. На этом форуме думаю ни кто не будет разрабатывать устройства типа сотовых телефонов или оперативной памяти.
Да, пожалуй я несколько увлекся. Будем считать это просто экскурсом в проф. электронику. Это еще хорошо что меня не понесло в область микросборок, рвущихся поликоровых подложек и прочей тамошней прелести.
