Вообще-то, странно это слышать от физика. Если это только не для открытого космоса) Корпус непрозрачен для ИК излучения (обычно) и радиатор излучает с учетом Т корпуса. Также рядом нагретый трансформатор, который тоже излучает.
Обычно при Т около 20 С теплоотдача конвекцией и излучением не намного отличаются. С ростом Т радиатора до 100 С излучение увеличивается, но не кратно.
Всегда считал что в этом нет смысла. Ибо на охлаждение будут влиять не только параметры даташита и размеры радиатора, но и наличие рядом других нагревающихся компонентов, конструкция корпуса, наличие в нем вентиляционных отверстий, и движение внутри него воздушных потоков.
Посему радиатор подбирал обычно на глаз или опытным путем. Тем более, что тут справедлив принцип: кашу маслом не испортишь.
3 лайка
Согласен. Но ведь для чего-то же эти параметры там приведены.
Меня интересует возможность прикинуть, пусть приблизительно, нагрев компонентов в зависимости от рассеиваемой мощности, как это сделано у меня в #129.
Похоже, я делал это не вполне верно. Интересно, как это делать правильно.
Действительно забавная. В первой и последней паре площадь радиатора пропорциональна мощности, а между парами разница в 10 раз. Данные из двух разных источников? Или просто народное творчество, не подкреплённое никакой теорией?
Вообще-то теплопередача линейно пропорциональна площади теплообмена.
Студентам частенько считаю эту хрень в курсовых и дипломах, там расчет радиатора “по табличке” не покатит. Когда строил ИБП, ИИСТ и УНЧ на заказ, лет 20 назад - тоже активно применял эти расчеты, полет нормальный)))
На форумах расписывать расчеты - ну извините, некогда и лень. В даташитах усе правильно как ни странно с этими параметрами. Все считается по “закону Ома” Но для теплообмена Поэтому указаны тепловые сопротивления для каждого участка, от кристалла и до конца цепочки Все хорошо считается, и как то обычно совпадает с практикой.
P.S.
Хорошая книга, не только о радиаторах Тепловые расчеты на 100-й странице, все очень хорошо написано.
2 лайка
Посмотрите мое сообщение 129 - принцип расчета верный?
К чему относится коеф сопротивления junction - ambient - это теплопередача от корпуса в врздух или теплопередача с корпуса на PCB ? - как бы цифры должны быть очень разными
ссылки на ПДФ нет случайно?
Нету к сожалению под рукой, но встречалась она в разных форматах. Скачайте пожалуйста, почитайте - не пожалеете. Мне она когда то почти на одном дыхании пошла:))) Легкое такое изложение непростых вещей и трехэтажных формул.
#129 Принцип верный, но это вы температуру корпуса посчитали, нужно еще температуру кристалла рассчитать при такой температуре корпуса транзистора. Теплопередача в воздух указана.
как бэ не все так глупо, как может показаться 
щас, например, есть карбид-кремнивые диоды у которых Junction Temperature Tj -55 to +175 °C,
а когда-то применялись германиевые диоды и транзисторы и , скажем, у германиевого П217 диапазон по температуре -60…+70 °C
Дальше нетрудно догадаться, что чем меньше разница между максимальной и окружающей температурой, тем больше радиатор нужен при заданной мощности.
это верно, но для одного и того же диода площадь радиатора все равно остается пропорциональна мощности
В этой табличке, походу, первые две строки для новых высокотемпературных компонентов, а две нижние - для старых
разве? Это ж цифра junction - ambient, то есть теплопередача кристалл-корпус в ней уже учтена
скорее - очень старых, для германия,
а первые строки для советского кремния
т.е. это не для импортного кремния и тем более не для карбида-кремния, не говоря уже о нитрид-галлии.
1 лайк
А если кристалл -среда напрямую у вас там, то правильно конечно. Только и правда непонятно почему отключается. Я когда вначале тему пролистал, подумалось, что вы считаете температуру на корпусе и не учитываете, что кристалл намного горячей получается из за теплового сопротивления кристалл-корпус.
Спасибо за ссылку. Кратенько посмотрев начало раздела про теплообмен, вижу что в целом посчитал я верно.
Остается только вопрос, для каких именно условий в даташите ЛМ317 приведена эта константа:
Книжка говорит, что тепловое сопротивление junction-ambient относится к случаю установки элемента без радиатора. Но ведь поставить тоже можно по разному…
нормальные условия, открытое пространство
Ну да, я уже почитал. Стандартные условия описаны тут:
https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/theta-ja-junction-to-ambient-thermal-resistance-thermal-performance-calculation/
Что касается метода установки корпуса на плате, то судя по порядку величины константы (50 С/W) - это установка вертикально, когда задняя площадка корпуса ТО220 с винтом ни к чему не крепится и просто торчит в воздухе.
Потому как в случае установки корпуса прямо на плату (плоско) - это уже получается вроде радиатора и цифры теплового сопротивления там уже совсем другие - на порядок ниже.
Возвращаясь к своей схеме, получается что в первом приближении я все посчитал верно и ЛМ в моем случае не должна была грется выше 60, максимум 80 гр С. Тем не менее, оно перегрелось…
“Суха теория, мой друг…”
А вообще было интересно 
Много нового узнал. Сдается, я теперь даже мог бы статейку про термосопротивления и расчет теплового режима элементов на плате в наш форумный ФАК написать
Справочно: application note по монтажу элементов в корпусе ТО220
http://www.junradio.com/Discretes/TI/9701.pdf
Как уже выше было написано, причина скорее всего в том, что посчитали вы линейный режим, а работала ЛМ-ка в режиме генерации,а что там по теплу -хз. Но судя по общему результату - плохо.
Уже ведь рекомендовали проверить данное положение с помощью резистивной нагрузки.
На счет устойчивости можно поглить критерий Найквиста.
да, каюсь. До проверки на железе так и не добрался. На выходных вернусь к вопросу.
Мое любимое дело стучать по клаве, а что-то делать руками не очень люблю…
тот что определяет число отсчетов для наблюдения сигнала заданной частоты? - при чем тут это?