Такое проще ЛУТом сделать. А то возни куча. Краску нанести, лазером выжигать…
Как обычно, сверлите, заливаете в отверстия графит, потом булькаете в растворе спирта, серной кислоты и медного купороса под напряжением, но мне лень этим заниматься, я купил медный провод 1 мм без изоляции и просто им паяю перемычки.
Ни чего такого нет, от чего там адский дым? Лазер же не выжигает, а испаряет поверхность, да и грунтовка не дерево, она не горит, плюс там обдув компрессором, который идëт в комплекте и вытяжка в чехле.
я ушëл от этого метода, раньше была проблема с позиционированием, трудно было попасть в те же отверстия, перевернув плату, теперь я установил эту проблему, установкой дополнительного лазера, который мне подсвечивает начальную точку.
на видео нет цели сделать 0.2 мм, там нет ни одного компонента для такой дорожки, да и напряжение на дорожках 400 В.
Странно, вроде все детали как виртуальные сохранял внутри сборки.
Ок. Чуть позже выложу архив всей папки проекта.
И краска защищает переходы в процессе травления ?
На это мы пойти не могём. Как тогда под пузом tqfp32 три-четыре перехода разместить ?
Нет, сначала травите плату, потом делаете переходы.
Я переходы не делаю под деталью, я под деталями оставляю земляной полигон.
К чему тогда этот текст ?
Будьте так любезны опишите - как делать гальванику на уже протравленных дорожках ?
У меня на плате переходных отверстии обычно пару штук, поэтому на них подать напряжение не проблема, зато на других дорожках не будет медных осаждений, если переходных отверстий много, тогда понятно, что лучше сначала металлизировать отверстия, затем травить дорожки, но тогда нужно чем-то защитить металлизированные отверстия.
Вот инструкция по которой я металлизирую отверстия https://www.youtube.com/watch?v=zY9I7krEuFo
Понятно. Вы писали про земляные полигоны. По хорошему их нужно “сшивать”. Парой переходов на плату тяжело отделаться.
У меня по этой “инструкции” ни разу не получилось.
Медный купорос нужен чистый, из чипдипа например, если купить в цветочном, то так же не получается, он видимо у них с примесями.
К сожалению, ничего не вышло - точно так же “матерится” при открытии и открывает ерунду… 
И еще вот такое в конце (но это, наверное, мелочи):
Я думаю создать отдельную тему, потому что тут всё в кучу и хрен что найдешь.
ЗЫ: Попытался открыть все модели из папки - при моих 32Гб ОЗУ оно скушало примерно 7Гб и начало материться на нехватку ресурсов (доступно было еще порядка 15Гб ОЗУ).
@Ljubitel приглашаю в отдельную тему по станку для засветки фоторезиста:
Надеюсь не откажите, и будете подсказывать по мере возникновения вопросов у меня.
@Ljubitel , у тебя же плёночная маска?
Как ты её наносишь на большие платы?
Понятно, что ламинатором. Мне важно весь процесс.
ЗЫ: Плату сегодня нужно было сделать, перед печатью шаблона встряхнул картридж и прогнал сначала просто два листа бумаги, а потом уже на плёнку напечатал. Сцуко, отлично получилось )))
Точно также, как резист. Я тут видео давал. Отличный способ. На лист бумаги клеишь кончик маски, кладешь заготовку и в момент протяжки держишь руками за нижнюю плёнку.
У меня так резист нормально наносится, а вот маска прилипает к бумаге и её уже не отделить от маски, маска получается испорченой.
Я так достаточно большой кусок запорол
В итоге накатал так:
Сначала немного с одной стороны снял плёнку, приклеил к бумаге и немного к плате. Сунул в ламинатор и придерживая маску и одновременно снимая плёнку накатал маску на плату. Не очень удобно, думал у тебя какой способ хороший имеется ))
А оказывается это только у меня маска такая «липучая»…
У меня тоже липучая. Именно поэтому я у резиста снимаю нижнюю плёнку целиком перед накаткой, а у маски только небольшой кусочек чисто закрепить на бумаге. При накатке держу руками за плёнку. Она и маску натягивает и снимается постепенно.